光电芯片开发与测试工程师
深圳 | 研发
工作内容:
1.与芯片设计和制造厂商对接，负责激光器芯片、探测器芯片、TIA芯片、主控ASIC芯片等的定制流片和封装测试；
2.负责APD、SPAD、SiPM等光电探测芯片的选型测试与评估。
职位要求:
1.熟悉半导体产业链，了解芯片设计、制造、封装测试全流程的相关工艺和设备；
2.沟通能力强，执行力强，能够根据公司需求，快速找到最合适的供应商，实现关键芯片共同开发。
工作内容:
1.与芯片设计和制造厂商对接，负责激光器芯片、探测器芯片、TIA芯片、主控ASIC芯片等的定制流片和封装测试；
2.负责APD、SPAD、SiPM等光电探测芯片的选型测试与评估。
职位要求:
1.熟悉半导体产业链，了解芯片设计、制造、封装测试全流程的相关工艺和设备；
2.沟通能力强，执行力强，能够根据公司需求，快速找到最合适的供应商，实现关键芯片共同开发。